2026年3月19日全球科技新闻早报

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今日科技圈迎来多重突破:中国 AI 大模型完成从跟跑到并跑的跨越,DeepSeek 等开源模型在核心性能上追平国际主流产品,硅谷大厂开始采用中国大模型。半导体领域成熟制程迎来扩产洪峰,2025 年全球晶圆代工产能将创新高。科技巨头财报季显示 AI 投资持续加码,英伟达携手车企推进 L4 级自动驾驶。网络安全方面,勒索软件威胁持续升级,AI 成为攻防双方新战场。

2025 人工智能破壁时刻:DeepSeek 火爆一年间

工信部数据显示,我国已发布超 1500 个行业模型,覆盖 50 个重点行业领域、700 余个场景。DeepSeek 的崛起是中国科技创新范式转型的缩影,开源策略打破技术垄断,应用创新重构价值分配。

来源: 新华网

鏖战 2025 年:大模型围着开源转

中国智能互联网发展报告显示,以 DeepSeek、Qwen 为代表的开源模型在核心性能上已追平甚至超越国际主流产品,完成了从跟跑到并跑的转变。

来源: 36 氪

硅谷大厂集体倒戈:开始用中国大模型

State of AI Report 2025 首次将中国 AI 体系从外围追赶者提升为平行竞争者,明确指出中国正在开源 AI 和商业化部署方面设定节奏。

来源: 观察者网

半导体需求旺盛:客户与供应链双双奔赴

成熟制程迎来扩产洪峰。TrendForce 预估至 2025 年底,大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破 25%。SEMI 预计 2025 年全球半导体制造产能将达到每月 3370 万片历史新高。

来源: 证券时报

2026 年晶圆代工市场趋势:从先进制程竞赛到成熟产能转移

供应链呈现显著区域化特征。国际 IDM 厂商在中国境内生产时倾向选择台积电南京厂或中芯国际,供应中国市场外则委托台积电或联电,本质是各国强化本土产业链安全的普遍做法。

来源: 国际电子商情

科技巨头财报季:18 家头部公司业绩速览

2025 财年 Q1 微软收入 656 亿美元,同比增长 16.0%,净利润 247 亿美元。特斯拉、苹果、英伟达、亚马逊、Alphabet、Meta 等公司财报陆续公布,总市值高达 13.5 万亿美元。

来源: 知乎

美股七巨头财报比拼:Meta、微软最看俏

亚马逊、苹果及微软等科技巨头将陆续公布业绩,其总市值高达 13.5 万亿美元,业绩表现势必影响大市方向。Meta 和微软最受市场看好,苹果和特斯拉相对看衰。

来源: 英为财情

新一批游戏版号发布:腾讯、网易在列

上市游戏公司产品占据一定比例,完美世界迷失、腾讯命运扳机、恺英网络烟雨龙城、网易极限战场等国产游戏获得版号。9 款进口网络游戏审批通过。

来源: 证券时报

英伟达携手车企打造 L4 级自动驾驶汽车

英伟达宣布携手比亚迪、吉利、五十铃与日产等头部车企,合作基于 NVIDIA DRIVE Hyperion 平台打造 L4 级自动驾驶汽车,智能汽车技术迎来重要突破。

来源: IT 之家

2025 年十大最危险勒索软件组织榜单发布

网络安全威胁持续升级,勒索软件组织成为企业最大威胁之一。AI 技术被攻防双方广泛应用于网络攻击和防御,零信任架构成为企业安全新趋势。

来源: GoUpSec

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